SIC
close
  • Ev
  • Blog
  • TSMC, 2nm işlemin yapım öncesi başlıyor, Nvidia ve Apple ilk müşteriler olabilir
Tayvan Economic Daily'ye göre, TSMC bu ayın başlarında 2nm sürecinin yapım öncesi başlamaya başladı ve bu da küresel çip endüstrisi için önemli bir gelişme. Nvidia ve Apple'ın TSMC'nin 2nm sürecinin ilk müşterileri olması bekleniyor, bu da Samsung gibi rakiplere muazzam bir baskı yaratan bir haber.


2nm işlemin lansmanı TSMC'nin çip üretiminde önde gelen konumunu işaret ediyor. Bu işlem, çipin performansının önemli ölçüde iyileştirilmesine izin verirken, aynı zamanda daha yüksek enerji verimliliği ve daha küçük boyuta ulaşacaktır. TSMC'ye göre, 2nm teknolojinin gelişimini sorunsuz bir şekilde ilerletiyorlar ve 2025'te seri üretim yapmayı planlıyorlar.


Nvidia ve Apple, dünyaca ünlü çip talepçileri olarak, gofret dökümhanelerini seçmede çok dikkatli oldular. Bununla birlikte, TSMC'nin çip üretim teknolojisindeki mükemmel performansı ve geçmiş işbirliği tarihi onları 2nm süreci seçen ilk ortak grubu haline getirdi. Bu, TSMC'ye önemli karlar getirecek ve Tayvan'ın küresel yarı iletken üretim endüstrisindeki konumunu daha da pekiştirecektir.

Samsung gibi rakipler için TSMC'nin 2nm sürecinin lansmanı şüphesiz büyük bir zorluk. Samsung her zaman Foundry pazarının önde gelen şirketlerinden biri olmuştur, ancak henüz 2nm'lik bir süreç başlatamamışlardır. TSMC, 2nm sürecin seri üretimini başarıyla başarabiliyorsa, Samsung'un çip üretim alanındaki rekabet baskısını daha da artıracaktır.

TSMC, rapora yanıt verirken belirli ayrıntıları açıklamamıştır, ancak başarılı ilerlemeleri endüstrinin 2nm süreç beklentilerini daha da yüksek hale getirmiştir. Şirket, teknolojik yeniliğe bağlı kalmaya devam edecek ve Chip üretim teknolojisinin ilerlemesini teşvik etmek için çabalamak için birçok müşteri ile işbirliği yapacak. Global CHIP endüstrisi için, TSMC'nin 2nm sürecinin gerçekleştirilmesi daha gelişmiş çip ürünleri getirecek ve teknolojik yenilik ve gelişimi daha da teşvik edecektir.


Önceki sayfa yok
Sonraki:Samsung, 2025'te First GAA Process Advanced Packaging'in lansmanını duyurdu
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Günlük ortalama RFQ hacmi

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Standart Ürün Birimi

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Dünya çapında üreticiler

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Stock içi depo