- teklif talebi
- ürün reçetesi
- Bize Ulaşın
Tel: +86-0755-83501315
E-posta:sales@sic-components.com
- Çince
- İngilizce
- Fransızca
- Almanca
- Portekizce
- İspanyol
- Rusça
- Japonca
- Korece
- Arapça
- İrlandalı
- Yunan
- Türkçe
- İtalyan
- Danimarka
- Romen
- Endonezya dili
- Çek
- Afrikaans
- İsveççe
- Lehçe
- Bask
- Katalanca
- Esperanto
- Hintçe
- Lao
- Arnavut
- Amharca
- Ermeni
- Azerice
- Belarusça
- Bengalce
- Boşnakça
- Bulgarca
- Cebuano
- Çiçeva
- Korsikalı
- Hırvat
- Flemenkçe
- Estonyalı
- Filipinli
- Fince
- Frizce
- Galiçyaca
- Gürcüce
- Gujarati dili
- Haiti
- Hausa
- Hawaii dili
- İbranice
- Hmong
- Macarca
- İzlandaca
- İbo
- Cava
- Kannadaca
- Kazak
- Kmer
- Kürt
- Kırgız
- Latince
- Letonca
- Litvanyalı
- Lüksembu..
- Makedonca
- Madagaskarca
- Malayca
- Malayalamca
- Malta
- Maori dili
- Marathi
- Moğolca
- Birmanya
- Nepalce
- Norveççe
- Peştuca
- Farsça
- Pencap
- Sırpça
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovence
- Somalili
- Samoalı
- İskoç Galcesi
- Şona
- Sindhi
- Sundan dili
- Svahili
- Tacikçe
- Tamilce
- Telugu dili
- Tay dili
- Ukrayna
- Urduca
- Özbekçe
- Vietnam
- Galce
- Xhosa
- Yidiş
- Yoruba
- Zuluca
- Kinyarwanda
- Tatar
- Ortaya
- Türkmence
- Uygur
Entegre Devreler (IC'ler)(572)
| resim | Ürün Numarası | Fiyatlandırma(USD) | Miktar | ECAD | Mevcut miktar | Ağırlık(Kg) | Koy | Seri | Paket | Ürün Durumu | Çalışma Sıcaklığı | Boyut / Boyut | Temel Ürün Numarası | Veri Sayfası | RoHS Durumu | Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL) | ULAŞIM Durumu | Diğer İsimler | ECCN | HTSUS | Standart Paket | Çekirdek İşlemci | Hız | RAM Boyutu | Flaş Boyutu | Modül/Kart Tipi | Ortak İşlemci | Bağlayıcı Türü |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0630-01IV | - |  | 3654 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0630 | Toplu | SIC'de durduruldu | -40°C ~ 85°C | 1.600" U x 1.900" G (40,50 mm x 47,50 mm) | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | REACH Etkilenmez | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartalı-6 LX-150 | 100MHz | 128MB | 8MB | FPGA, USB Çekirdeği | Selvi EZ-USB FX2LP | B2B | |||
 | TE0720-03-2IF | - | | 7175 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0720 | Toplu | SIC'de durduruldu | -40°C ~ 85°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0720 | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | REACH Etkilenmez | 1686-1017 | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||
 | TE0782-02-82I33MA | 1.0000 | | 5126 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0782 | Toplu | Aktif | -40°C ~ 85°C | 3.350" U x 3.350" G (85,00 mm x 85,00 mm) | indir | Uygulanamaz | 1686-TE0782-02-82I33MA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Karttan Karta (BTB) Soket | ||||||
| TE0803-03-4DE21-L | - | | 4645 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0803 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0803-03-4DE21-L | 5A002A TR | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | B2B | ||
| TE0803-03-4DE11-A | - | | 3131 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0803 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-1181 | 5A002A TR | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | MPU Çekirdeği | - | B2B | ||
 | TE0841-02-040-1I | - | | 7477 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0841 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | indir | 1 (Sınırsız) | 1686-1116 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU40 | - | 512MB | 32MB | FPGA Çekirdeği | - | B2B | ||||
 | TE0741-03-160-2CF | - | | 1791 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0741 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 70°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | REACH Etkilenmez | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32MB | FPGA Çekirdeği | - | Samtec LSHM | ||
 | TE0723-03-07S-1C | - | | 7521 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0723 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 70°C | TE0723 | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | REACH Etkilenmez | 1686-1090 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 766MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7007S) | B2B | ||
| TE0741-03-B3E-1-AF | - | | 7433 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | * | Kutu | Modası geçmiş | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0741-03-B3E-1-AF | MODASI GEÇMİŞ | 1 | |||||||||||||
 | TE0803-03-3BE11-A | - | | 5082 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0803 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0803 | indir | Uygulanamaz | 1686-1185 | 5A002A TR | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | MPU Çekirdeği | - | B2B | |||
 | TE0841-01-040-1I | - | | 4738 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0841 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | indir | Uygulanamaz | REACH Etkilenmez | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex UltraScale KU40 | 4 cigabayt | 32MB | FPGA Çekirdeği | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0745-02-71I11-AK | - | | 5264 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0745 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0745 | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0745-02-71I11-AK | MODASI GEÇMİŞ | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec ST5 | |||
 | TE0745-02-30-1I | - | | 6742 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0745 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | indir | 1 (Sınırsız) | REACH Etkilenmez | 1686-1046 | 3A991D | 8537.10.9160 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec UFPS | ||||
 | TE0741-03-160-2C1 | - | | 6425 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0741 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 70°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | TE0741 | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | REACH Etkilenmez | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32MB | FPGA Çekirdeği | - | Samtec LSHM | ||
| TE0808-05-9GI21-AK | 1.0000 | | 4888 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0808 | Toplu | Aktif | -40°C ~ 85°C | 2.990" U x 2.050" G (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0808-05-9GI21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | 4x160 Pim | |||||
| TE0745-02-45-3EA | - | | 3087 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0745 | Kutu | Modası geçmiş | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0745-02-45-3EA | MODASI GEÇMİŞ | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec ST5 | ||||
| TEC0850-03-015EG1E | - | | 9065 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TEC0850 | Toplu | Modası geçmiş | - | - | TEC0850 | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TEC0850-03-015EG1E | MODASI GEÇMİŞ | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8GB | 128MB | MCU, FPGA | - | CompactPCI Seri Arka Panel | |||
| TE0835-02-TXE21-A | 9.0000 | | 5016 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Toplu | Aktif | 0°C ~ 85°C | 3,543" U x 2,559" G (90,00 mm x 65,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0835-02-TXE21-A | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E | 1,3 GHz | 4 cigabayt | 512MB | MPU Çekirdeği | ARM® Cortex®-A53 | Karttan Karta (BTB) Soket | |||||
| TE0720-03-61Q33FAF | - | | 3251 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0720 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0720-03-61Q33FAF | MODASI GEÇMİŞ | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 4 cigabayt | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | ||||
 | TE0714-02-50-2I | - | | 4175 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0714 | Toplu | Modası geçmiş | -40°C ~ 85°C | 1.570" U x 1.180" G (40,00 mm x 30,00 mm) | indir | Uygulanamaz | REACH Etkilenmez | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A50T | - | 16 MB | FPGA Çekirdeği | - | Samtec LSHM | |||||
| TE0813-01-5DI21-A | 1.0000 | | 5421 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Toplu | Aktif | -40°C ~ 85°C | 2.990" U x 2.050" G (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0813-01-5DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | Karttan Karta (BTB) Soket - 240 | |||||
| TE0729-02-62I65FM | - | | 1974 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | - | Toplu | SIC'de durduruldu | -40°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0729-02-62I65FM | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512MB | 32MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||||
| TE0820-05-2BI21MA | 497.7000 | | 7568 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0820 | Toplu | Aktif | 0°C ~ 85°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | indir | 1686-TE0820-05-2BI21MA | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128MB | MPU Çekirdeği | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | Pin(ler) | |||||||
| TE0720-03-61C530A | - | | 2386 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0720 | Toplu | SIC'de durduruldu | 0°C ~ 70°C | 1.970" U x 1.570" G (50,00 mm x 40,00 mm) | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0720-03-61C530A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 256MB | - | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec LSHM | |||||
| TE0820-04-4BI21KL | - | | 6501 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0820 | Toplu | Modası geçmiş | - | - | indir | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0820-04-4BI21KL | MODASI GEÇMİŞ | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
| TE0808-04-6BE21-AK | 1.0000 | | 4607 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0808 | Toplu | Aktif | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | TE0808 | indir | ROHS3 Uyumlu | 1 (Sınırsız) | 1686-TE0808-04-6BE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | B2B | ||||
| TE0803-04-4GE21-L | 712.0000 | | 6815 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0803 | Toplu | Aktif | 0°C ~ 85°C | 2.990" U x 2.050" G (76,00 mm x 52,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-TE0803-04-4GE21-L | 1 | Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | Karttan Karta (BTB) Soket - 160 | |||||
 | TE0723-02M | - | | 6015 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0723 | Toplu | SIC'de durduruldu | 0°C ~ 70°C | indir | ROHS3 Uyumlu | REACH Etkilenmez | 1686-1019 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 12MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | arduino | ||||
| AM0010-02-3BI21MA | 650.0000 | | 5199 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Toplu | Aktif | -40°C ~ 85°C | 2,205" U x 1,575" G (56,00 mm x 40,00 mm) | - | ROHS3 Uyumlu | Uygulanamaz | 1686-AM0010-02-3BI21MA | 1 | Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I | - | 4 cigabayt | 128MB | MPU Çekirdeği | - | Karttan Karta (BTB) Soket | |||||
| TE0803-02-02CG-1EA | - | | 7267 | 0,00000000 | Trenz Elektronik GmbH | TE0803 | Toplu | Modası geçmiş | 0°C ~ 85°C | 2.050" U x 2.990" G (52,00 mm x 76,00 mm) | indir | Uygulanamaz | 1686-1156 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | MPU Çekirdeği | - | B2B |
2000+
Günlük ortalama RFQ Hacmi
30.000.000
Standart Ürün Birimi
2800+
Dünya Çapındaki Üreticiler
15.000 m2
Stoktaki Depo
İstek Listesi (0 Ürün)